联发科天玑7200 Ultra是一款定位中高端市场的移动处理器，发布于2023年秋季，采用台积电4nm制程工艺，综合性能与骁龙7系列相当，以下是其核心特性和表现：
一、基础配置
CPU架构：八核设计，包括2个主频2.8GHz的Cortex-A715大核和6个Cortex-A510小核，缓存8MB。
GPU：集成Mali-G610 MP6，支持FHD+ 180Hz或WQHD+ 120Hz屏幕显示。
内存与存储：支持LPDDR5内存（最高6MHz）和UFS 3.1闪存，读写速度流畅。
影像能力：搭载14位HDR-ISP影像处理器Imagiq 765，支持2亿像素主摄和4K HDR视频录制。
二、性能表现
数据：安兔兔约75万，与骁龙7s Gen 3接近，多核性能稍弱但单核表现持平。
游戏体验：可流畅运行《王者荣耀》90帧模式，《原神》中等画质下帧率约40帧。
能效比：4nm工艺优化功耗，续航表现优异，连续使用后电量消耗平缓。
三、对比与定位
竞品对标：性能接近骁龙888，GPU略逊于Adreno 660，但能效更优。
机型适配：Redmi Note 13 Pro+等机型搭载，售价约1899元起，性价比突出。
四、实际应用
日常使用：多任务切换流畅，支持5G双载波聚合和Wi-Fi 6E。
影像实战：2亿像素主摄细节丰富，夜景模式提升明显。
总结来看，天玑7200 Ultra适合追求均衡性能与影像的中端用户，尤其在续航和性价比方面表现亮眼。
