工信部谈汽车缺芯推动提升汽车芯片供给能力

中新财经报道，工业和信息化部装备工业一司的王卫明司长近日在新闻发布会上披露了一个令人关注的信息：自2020年起，汽车行业企业便一直深受芯片短缺的困扰。这一难题在2021年愈发严重，导致众多国内外汽车企业不得不采取减产或短期停产的应对措施。这一轮汽车芯片的短缺之痛，背后隐藏着众多复杂的影响因素。既有芯片产业自身的周期性波动，又有新冠疫情与意外生产工厂火灾等突发的冲击。面对这一挑战，工业和信息化部并未袖手旁观。

他们迅速反应，展开了一系列积极的措施来保障汽车芯片的供应。他们建立了健全的工作机制。为了应对芯片短缺问题，工信部成立了汽车半导体推广应用工作组，建立了重点企业的生产情况周报制度。他们频繁召开协调会议，强化供需对接和工作协同，以推动提升汽车芯片的供给能力。不仅如此，他们还简化了流程，加快了审核进度，让整车企业能够更快速地实施紧缺芯片的替代方案并装车应用。

在加强供需对接方面，工信部发挥行业组织的协调作用，指导成立了中国汽车芯片产业创新联盟。他们还编制了《汽车半导体供需对接手册》，提供丰富的芯片产品技术参数和整车、零部件企业的需求信息供行业参考使用。他们还支持行业机构搭建供需信息对接平台，加强汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通，及时推动解决各类问题。

工信部也强化了政策保障。他们协调相关部门和地方给予财政、税收等方面的支持政策，配合市场监管总局处理汽车芯片领域的囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为。为了提供更强有力的支撑，他们还加快了汽车芯片标准体系的建设，并建立了汽车芯片测试和应用推广公共服务平台。

经过工信部的积极应对和各方共同努力，汽车芯片保供工作已经取得了显著的成效。这不仅为2021年我国汽车产销的稳定增长提供了有力支撑，也为未来汽车行业的发展铺平了道路。面对未来，工信部将继续密切关注汽车芯片市场的情况，与各方携手合作，共同推动汽车芯片产业的健康发展。他们坚信，通过持续的努力和合作，汽车行业将克服眼前的困难，迎来更加繁荣和发展的未来。