汽车芯片短缺结构性缓解，国内产业链加速布局

在汽车芯片市场经历极端短缺和涨价的风波之后，当前，一个新的调整期已经悄然而至。关于汽车半导体是否仍面临缺货困境的讨论如火如荼，行业内普遍共识是，虽然部分芯片短缺现象已得到缓解，但仍存在结构性紧缺的状况。

深入汽车数据背后，我们不难发现，因缺芯而致使供应链停滞的现象已有所减轻。据群智咨询的数据预测，2022年全球汽车销量预计达到约8080万辆，尽管同比略有下滑，但下半年增速却高达10.7%。展望未来，2023年全球汽车销量预计将达到8270万辆，同比增长约2.4%，这一增长趋势预示着汽车生产正在逐渐恢复生机，缺芯问题逐步得到解决。

在接受21世纪经济报道记者采访的半导体产业链人士中，虽然车用半导体总体短缺得到缓解的消息不少，但在某些细分领域如碳化硅、MOSFET等仍然供应紧张。目前，中低阶功率半导体和MCU、存储芯片相对充足，但新型功能性产品如高阶MCU、IGBT、ADAS、AI、感测器以及与汽车DDI相关的芯片仍然相对短缺。这表明，车用半导体市场仍存在分化，某些领域仍然面临挑战。

随着新能源汽车时代的到来，汽车的IC含量迅速上升，需求大幅增长。企业在这一新机遇下积极投入，国内半导体上下游企业在今年的展会上频频提及“车用”这个词。这一趋势吸引了众多企业的目光，甚至被一些企业视为全力投入新能源赛道的“救命稻草”。车规级芯片市场的门槛并不低，企业在技术研发上也在持续发力。

在消费电子市场持续低迷的情况下，车用半导体市场的火热也引发了业内对于是否会出现泡沫的担忧。汽车芯片市场虽然整体短缺状况有所缓解，但结构性短缺仍是主要问题。例如，摩根士丹利在报告中指出，部分车用半导体如MCU和CIS供应商正在调整订单情况，这表明汽车芯片市场正在经历变化。

业内专家胡拥军在第四届硬核中国芯领袖峰会上表示，虽然车规芯片的缺货状况在未来六个月内将完全恢复正常，但新能源汽车领域的大功率产品仍然非常紧张，如MOSFET、IGBT以及碳化硅功率器件等。深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋也表达了类似的观点，认为在新能源汽车迅猛增长的背景下，大功率器件仍将非常紧缺。

业内人士还指出，国内汽车半导体供应链仍然薄弱，未来紧缺可能会成为常态。但在新能源汽车和智能化需求的推动下，国内汽车芯片企业正面临巨大的发展机遇。新能源汽车企业的强劲增长势头，也吸引了更多上下游供应商的投入。随着智能网联技术的不断进步，计算、安全、无线通信等芯片及传感器的需求也在激增，未来汽车芯片市场潜力巨大。

上海泰矽微电子有限公司的Marketing VP朱建儒分享了他对新兴市场的观察。他指出新车对触控产品的需求激增使得供应面临挑战，但长期来看这一市场将迎来发展机遇。这不仅为国内芯片企业带来了机遇，也要求国内企业加快技术研发和产品布局。

面对这个新兴市场的诱惑与挑战，国内企业正在积极布局。目前已有大量企业涉足汽车芯片的研发与生产，并已有部分车规级产品初步通过认证。但随着半导体市场整体需求的回落以及汽车行业与半导体行业的双重挑战与机遇的来临，整个行业将迎来新的变革。据行业专家陶扬透露的消息，由于终端需求减退和晶圆厂的产能利用率下滑等因素的综合影响未来一段时间内车载芯片的价格将出现松动趋势。这对于汽车行业和半导体行业来说无疑是一个重要的转折点也是一个充满机遇的挑战期对于国内的汽车芯片企业来说这也是一个加速追赶和超越国际竞争对手的绝佳时机。